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Les technologies communes incluent :
Technologie de conception : La technologie de conception est la base du traitement entier de puce de SMT. Cette technologie est principalement employée pour la sélection et la disposition des composants de SMT, pleine conception de panneau, carte électronique (conception et fabrication de carte PCB, etc.).
2. technologie de soudure : Une autre technologie clé dans le traitement de puce de SMT soude. Cette technologie inclut deux méthodes : bâti et embrochable extérieurs. Dans la puce de SMT traitant, le support extérieur est la méthode de soudure principale, qui implique l'air chaud soudant, la soudure infrarouge, la vague soudant, le manuel soudant, et la soudure sans plomb.
3. technologie de placement : Dans la puce de SMT traitant, le placement composant et le câblage sont des technologies très importantes. À ce stade, le cisaillement automatique et les robots de placement composant sont utilisés pour le placement composant, aussi bien que la machine traitant le code pour le câblage.
4. technologie de essai : L'essai régulier et strict est exigé pendant la puce de SMT traitant le processus pour assurer la qualité et la stabilité des composants. Principalement comprenant l'inspection de microscope, l'inspection de rayon X, l'AOIAutomatOpticInspection, et le traitement de puce de SMT et le processus de fabrication. Et essai d'essai de circuit d'ICTIn. En résumé, le traitement de puce de SMT implique un large éventail de technologies, exigeant des fabricants à de divers aspects compétent principaux de technologie.
