Correctif CMS

1. Assemblage de montage en surface de traitement SMT (SMA) : Un assemblage de carte imprimée qui est assemblé à l'aide de la technologie de montage en surface.

2. Soudure par refusion : en faisant fondre la pâte à souder pré-distribuée sur la pastille de circuit imprimé, la connexion entre le composant de montage en surface et la pastille de circuit imprimé est réalisée.

3. Soudage à la vague : la soudure fondue est pulvérisée par un équipement spécial pour former le pic d'onde de soudure requis par la conception, de sorte que le PCB préinstallé avec des composants électroniques passe à travers le pic d'onde de soudure pour réaliser la connexion entre le composant et le PCB. tampon.

4. Pas fin : pas de broche inférieur à 0,5 mm.

5. Coplanarité des broches : désigne l'écart de hauteur verticale des broches des composants montés en surface, c'est-à-dire la distance verticale entre le plan formé par le bas de la broche la plus élevée et le bas de la broche la plus basse.Sa valeur n'est généralement pas supérieure à 0,1 mm.

6. Pâte à souder : Une pâte à souder avec une certaine viscosité et une bonne thixotropie est mélangée par un alliage de soudure en poudre, un flux et certains additifs qui jouent un rôle dans la viscosité et d'autres fonctions.

7. Durcissement : sous certaines conditions de température et de temps, le processus de chauffage de la colle de patch avec les composants montés dessus, de sorte que les composants et la carte PCB soient temporairement fixés ensemble.

8. Colle de patch ou colle rouge : elle a une certaine viscosité et forme initiales avant le durcissement, et a une force de liaison suffisante après le durcissement.

9. Distribution de colle : le processus d'application de colle patch sur le circuit imprimé lors du montage en surface.

10. Machine de distribution de colle : l'équipement qui peut compléter l'opération de distribution de colle.

11. Montage : Opération consistant à prélever des composants de montage en surface sur le chargeur et à les placer à l'emplacement spécifié sur le circuit imprimé.

12. Courroie d'épissage SMT : Elle est utilisée pour connecter le plateau d'alimentation au plateau pendant le processus de traitement des puces.Il peut être utilisé et connecté sans arrêter la machine, ce qui permet d'économiser beaucoup de temps et de coûts de matières premières.

13. Monteur : équipement de traitement spécial pour compléter la fonction des composants de montage en surface.

14. Soudure par refusion à air chaud: soudure par refusion chauffée par un flux d'air chaud à circulation forcée.

15. Inspection SMT : Pendant ou après l'achèvement du SMT, l'inspection de la qualité est effectuée pour vérifier s'il manque des autocollants, des dislocations, des mauvais autocollants, des composants endommagés, etc.

16. Impression au pochoir : Un processus d'impression dans lequel la pâte à souder est imprimée sur des pastilles de PCB à l'aide d'un pochoir en acier inoxydable.

17. Papier de nettoyage automatique du pochoir : installé sur la machine d'impression pour nettoyer automatiquement l'excès de pâte à souder pendant l'impression au pochoir.

18. Machine d'impression : En SMT, équipement spécial pour la sérigraphie en acier.

19. Inspection post-four : l'inspection de la qualité du PCBA soudé ou durci dans un four de refusion une fois le patch terminé.un

20. Inspection pré-four : une fois le patch terminé, l'inspection de la qualité du patch est effectuée avant le soudage ou le durcissement dans le four de refusion.

21. Rework: Le processus de réparation pour éliminer les défauts locaux de PCBA.

22. Etabli de reprise : équipement spécial pour la réparation de PCBA présentant des défauts de qualité.