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Le système d'échantillonnage doit être conforme à l'état de l'échantillon.

Name: Le système d'échantillonnage doit être conforme à l'état de l'échantillon.
Brand: Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd
SKU: TS630D
Availability: InStock

Nom De Marque:	KHJ
Numéro De Modèle:	TS630D

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

barrière de protection des bords

Certification:

RoHS

Description de produit

Description du produit

Le TS630D est un ruban adhésif bleu à séparation thermique présentant une adhérence initiale élevée. Dans certaines conditions de température (135-150°C), l'adhésif perd son adhérence, permettant une séparation automatique du substrat.

Structure du produit

Caractéristiques du produit

Le système d'échantillonnage doit être conforme à l'état de l'échantillon. 1

Résistance thermique initiale sans transfert d'adhésif (résistance au re-collage)

Forte adhérence instantanée ; retrait facile des composants sans résidu après désadhésion thermique

Conforme aux exigences RoHS

Applications du produit

Ce produit convient à la fixation temporaire de divers composants, de céramiques, de verre et de plaques métalliques, ainsi qu'à la protection spéciale de coupe dans diverses applications de l'industrie électronique.

Paramètres de performance

Article de test

Condition

Spécification	Méthode de test	Épaisseur du substrat (µm)	75±2
Micromètre		Épaisseur du produit (hors film de protection) (µm)	Selon GB/T 2792-2014
Micromètre	Avant désadhésion thermique	2-4	Selon GB/T 2792-2014
	Force d'épluchage à 180° (N/25mm)	Après désadhésion thermique	Aucune adhérence
Stockage	Conditions de stockage	10-30°C, humidité relative 40-60%

Durée de conservation

6 mois	Précautions
Tenir le produit à l'écart des sources de chaleur et des flammes nues.	La surface du substrat doit être propre, sèche et exempte d'huile ou d'autres contaminants.

Ce produit ne doit pas être utilisé à l'extérieur. Éviter les conditions météorologiques extérieures qui pourraient entraîner des résidus d'adhésif sur le substrat lors du retrait du ruban.

Remarques

Les données ci-dessus sont obtenues à partir de tests standard en laboratoire. Les résultats réels peuvent varier en fonction des conditions et des méthodes d'exploitation de l'utilisateur. Il est recommandé de tester le produit avant utilisation.

Étiquettes:

Bande de Packaing de semi-conducteur

Ruban et outil d'épissure SMT

Outil de broyage à l'étain

Machine d'épissage automatique

Essuie-glace de nettoyage de pochoir de SMT

Bande thermique de libération

Bande UV de libération

Ruban adhésif d'ESD

Ruban

Des bandes en mousse

Ruban adhésif résistant à la chaleur

Bande résistante à la chaleur de Polyimide

Double bande dégrossie résistante à la chaleur

Ruban adhésif de polyester

Petit pain de ruban adhésif

Bande de collage

Découpage de précision

Bande de Kapton

Bande de Packaing de semi-conducteur

Ruban et outil d'épissure SMT

Outil de broyage à l'étain

Machine d'épissage automatique

Essuie-glace de nettoyage de pochoir de SMT

Bande thermique de libération

Bande UV de libération

Ruban adhésif d'ESD

Ruban

Des bandes en mousse

Ruban adhésif résistant à la chaleur

Bande résistante à la chaleur de Polyimide

Double bande dégrossie résistante à la chaleur

Ruban adhésif de polyester

Petit pain de ruban adhésif

Bande de collage

Découpage de précision

Bande de Kapton

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Le système d'échantillonnage doit être conforme à l'état de l'échantillon.

Le système d'échantillonnage doit être conforme à l'état de l'échantillon.