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DTS641A Ruban à décharge thermique double face pour le laminage de plaquettes de semi-conducteurs MLCC Backgrinding High-Adhérence sans résidus Débonding thermique PET 90-150C PCB verre céramique LED Coupe Temp Fix assemblage

DTS641A Ruban à décharge thermique double face pour le laminage de plaquettes de semi-conducteurs MLCC Backgrinding High-Adhérence sans résidus Débonding thermique PET 90-150C PCB verre céramique LED Coupe Temp Fix assemblage

Nom De Marque:	KHJ
Numéro De Modèle:	DTS641A

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS、ISO9001

Description de produit

Description du produit

DTS641A est un ruban double face avec une bonne adhérence initiale. Les deux côtés sont recouverts de couches de caoutchouc mousseux.et il peut être automatiquement séparé de l'objet adhéré.

Structure du produit

Caractéristiques du produit

Excellente résistance aux intempéries, aucune réadhésion Viscosité instantanée forte, les composants sont faciles à retirer après réduction de la viscosité thermique sans adhésif résiduel Conforme aux exigences de la ROHS

Application du produit

Ce produit convient à la fixation temporaire de divers types de composants, de céramiques, de verre, de plaques métalliques, etc., et à une protection spéciale de coupe pour diverses industries électroniques.

Paramètres de performance

Objets d'essai			Normes de mesure	Méthodes d'essai
Épaisseur du produit (à l'exception du film de libération) (μm)			200 ± 10	micromètre
Épaisseur du substrat (μm)			100 ± 3	micromètre
Couche de caoutchouc mousse A épaisseur (μm)			50 ± 4	micromètre
180°Force de décollage (gf/25 mm)	Avant le détachement thermique		700 ± 150	Le montant de l'aide est calculé en fonction de l'expérience acquise.
	Après chauffage et débondement		< 5	Le montant de l'aide est calculé en fonction de l'expérience acquise.
Épaisseur de la couche de caoutchouc mousseux B (μm)			50 ± 4	micromètre
180°Force de décollage (gf/25 mm)		Avant le détachement thermique	700 ± 150	Le montant de l'aide est calculé en fonction de l'expérience acquise.
		Après chauffage et débondement	< 5	Le montant de l'aide est calculé en fonction de l'expérience acquise.

◎ Processus de débonding recommandé: 120-135°C*3-10min (en fonction de la méthode de chauffage et de la conductivité thermique et de l'uniformité du transfert de chaleur de l'objet attaché)

Méthode de stockage

Conditions de stockage: 10 à 30°C, humidité relative

40 à 60% Période de stockage: 6 mois

Ce qu'il faut noter

Le produit doit être conservé à l'écart des sources de chaleur et de feu;

La surface de l'objet à fixer doit être propre, sèche et exempte d'huile ou de toute autre contamination.

Le produit ne peut pas être utilisé à l' extérieur pour éviter que des résidus d' adhésif ne restent sur le

objet lorsque le ruban est enlevé en raison de l'influence du temps extérieur.

Étiquettes:

TS650RN Ruban à libération thermique pour découpe et meulage de tranches de semi-conducteurs | Ruban de liaison temporaire activé par la chaleur sans résidus, substrat PET 110-140°C | Fabrication électronique de découpe SMT | KHJ

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Ruban

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Double bande dégrossie résistante à la chaleur

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DTS641A Ruban à décharge thermique double face pour le laminage de plaquettes de semi-conducteurs MLCC Backgrinding High-Adhérence sans résidus Débonding thermique PET 90-150C PCB verre céramique LED Coupe Temp Fix assemblage

Bande thermique de libération de RoHS

bande thermique de la libération 5.4mil

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