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Détails des produits

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Bande thermique de libération
Created with Pixso. DTS640A Double-Sided Tape de libération de chaleur pour les plaquettes de semi-conducteurs dilution Die-Bond.

DTS640A Double-Sided Tape de libération de chaleur pour les plaquettes de semi-conducteurs dilution Die-Bond.

Nom De Marque: KHJ
Numéro De Modèle: DTS640A
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ROHS、ISO9001
Description de produit

1Description du produit

 

DTS640A est un ruban adhésif double face avec une bonne adhérence initiale..Lorsque chauffé à150°C à 160°C, la couche adhésive mousseuse perd progressivement son adhérence et permet un détachement automatique du substrat collé.

 

2. Structure du produit

 

heat release tape

 

 

3Caractéristiques du produit

✔ Résistance initiale à la chaleur sans re-attachement (pas de résidu collante après détachement thermique)

✔ Une forte adhésion instantanée; les composants sont facilement retirés sans résidus après débondement thermique

✔ Conforme à la réglementation ROHS

4. Applications

Ce produit convient à la fixation temporaire de divers composants électroniques, céramiques, verre, plaques métalliques et autres substrats.Il est également utilisé pour la protection de coupe spéciale dans l'industrie de la fabrication d'électronique.

5Spécifications techniques

 

Point d'essai Spécification / Valeur Méthode d'essai
Épaisseur totale du ruban adhésif (sauf revêtement) (μm) 150 ± 5 Le micromètre
Épaisseur de la pellicule de base (μm) 75 ± 3 Le micromètre
Épaisseur de la couche adhésive mousseuse (μm) 55 ± 5 Le micromètre
Adhésif mousseux 180° Résistance à la pellicule (gf/25 mm) 1,100 ± 300 Par GB/T 2792-2014
Température de démarrage de la mousse (°C) 120 T MA
Température optimale de mousse (°C) 150 ¢ 160 T MA
Épaisseur de couche PSA (μm) 20 ± 5 Le micromètre
La couche PSA 180° Résistance à l'écaillage (gf/25 mm) 200 ± 100

Par GB/T 2792-2014

 

 

6Procédure de déblocage recommandée

150°C × 4°15 min (la durée peut varier en fonction de la méthode de chauffage, de la conductivité thermique du substrat et de l'uniformité du transfert de chaleur)

 

7. stockage

 

Conditions de stockage:10 à 30°C, 40 à 60% d'humidité relative

Durée de conservation:6 mois à compter de la date de fabrication dans les conditions de stockage recommandées

 

8Précautions

• Tenir à l'écart des sources de chaleur et des flammes.

• Les surfaces du substrat doivent être propres, sèches et exemptes d'huile, de graisse ou d'autres contaminations.

• Ne pas utiliser à l'extérieur: l'exposition aux conditions météorologiques extérieures peut entraîner la présence de résidus d'adhésif sur le substrat après le retrait du ruban adhésif.